报告题目:射频等离子体物理及其在半导体制造领域中的应用
主讲人:张权治
邀请人:段萍 教授
报告时间:2025年12月2日 周二下午 1:30—3:30
报告地点:数理楼224
报告摘要:
低温射频等离子体技术广泛应用于半导体芯片制造工艺,约占全部工序的1/3,包含等离子体刻蚀,薄膜沉积,等离子体清洗等。遵循摩尔定律,半导体芯片正在朝向更小特征线宽,更复杂的堆叠结构方向发展,给传统的等离子体工艺带来严峻挑战。理解射频等离子体基本物理与工艺原理,掌握半导体芯片制造工艺所面临的关键问题,对于推动射频等离子体技术的进步和国产半导体工艺的发展是至关重要的。
个人简介:
张权治,男,教授,博导。
国家优秀青年科学基金获得者,国家磁约束核聚变重大专项青年科学家项目负责人。曾获得欧盟玛丽居里学者,德国DFG墨卡托学者,小米青年学者,辽宁省自然科学二等奖和教育部自然科学二等奖等荣誉和奖励。担任国际低温等离子体在线论坛IOPS 执行主席, 国际权威会议GEC 会议执行委员会成员,物理学报 、物理、Chinese Physics B、Chinese Physics Letters青年编委,AAPPS-DPP2024年等离子体创新奖评委等学术任职 。
长期从事等离子体物理与应用技术研究工作,面向不同等离子体应用自主开发了多套粒子模型与电磁场仿真程序,与国内多家芯片厂、半导体设备公司和研究所开展了深度合作,近五年主持总经费1000余万元。在物理学顶级期刊PRL, APL, PSST等发表 SCI 论文 80余篇,第一/通讯作者SCI论文 近50余篇,申请专利、软件著作权20余项。指导的研究生获得AAPPS国际会议、全国等离子体科学技术会议最佳墙报奖,全国大学生等离子体科技创新大赛二、三等奖等。